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| 2010/6/30 / 第 39 期 |
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●MG+4C 半導體產業的機會與挑戰
●化稻米為晶圓 陳良基樂當IC產業農夫
●晶圓雙雄的佈局策略
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| 2010/4/8 / 第 38 期 |
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●換機潮 能否喚回半導體產業春天 ?
●從少棒國手到產業推手 吳誠文投一場人生的好球
●智慧電網 帶出台灣半導體新商機
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| 2009/12/18 / 第 37 期 |
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●3D IC：半導體產業的新紀元
●半導體產業新興重要策略性獎勵辦法說明會
●立體堆疊晶片國際推廣研討會
●立體堆疊晶片國際推廣Workshop
●法國半導體及節能IC與設備商機合作交流會
●TSV 3D IC大躍進 成本下降是關鍵
●開展TSV 3D IC商機 封測廠要先達成共識
●瞄準TSV 3D IC市場 日韓記憶體廠商全力搶進 |
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| 2009/9/29 / 第 36 期 |
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●3D IC Design Aids/Test SIG討論會(II)
●產業菁英圓桌會議
●半導體高階技術人才延攬座談會
●MEMS應用趨勢與市場展望分析
●MEMS關鍵應用之一 - MEMS麥克風：輕薄短小行動裝置的神奇推手
●MEMS關鍵應用之二 - MEMS微投影：走到那投影到那的關鍵技術 |
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| 2009/6/26 / 第 35 期 |
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●2009年半導體產業高峰鼎談會
●3D IC SIG Kick-off 暨專題座談會
●綠色趨勢下的電源管理IC發展
●綠色照明-LED驅動IC新商機
●綠色風潮下半導體封裝材料發展趨勢
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